龙门线切割上下料系统是专为半导体硅片6-12寸加工设计的高精度自动化解决方案，采用龙门式机械手与视觉定位技术，实现晶棒与线切割设备之间的自动上料、取料及流程管控。系统具备恒温洁净环境适应能力，支持SECS/GEM通信协议，可无缝对接MES和AMHS系统，实现晶圆批次追溯、作业状态实时监控与防错管理，确保上下料过程稳定、精准、无污染，大幅提升线切割工序的自动化水平与生产效率，满足半导体制造对高洁净度、高良率和高一致性的严苛要求。