自动顶针模组检测(Ejector Module)-半导体-苏州威达智科技股份有限公司

自动顶针模组检测(Ejector Module)

设备尺寸：L*W*H 1500*1200*1800mm

设备功能：

•顶针模组缺陷检测

•顶针与针罩同心度

•针罩平面度

•表面毛刺

•针罩出针位孔毛刺

•顶针共面性

•顶针真空气密性检测

性能指标：

•效率：UPH> 20

•漏检：0

•误判/overkill：< 0.1%

技术特点：

•兼容Datacon 2200&8800，Mi18, Capcon四款顶针

•AI算法，有效识别并检测表面磨损顶针

应用场景：先进封装半导体制程芯片顶出顶针模组检查

适用产品：Datacon 2200&8800，Mi18, Capcon

适配工艺：芯片顶出工艺前的顶针模组准备

适配形态：线外顶针模组检查

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