晶圆自动分选机-AMHS-苏州威达智科技股份有限公司

晶圆自动分选机

设备尺寸：2900mm(L)*1800mm(W)*1900mm(H)

设备功能：跨FOUP/Cassette分选/转移；OCR读码+Aligner对准；真空环境搬运；MES/SECS/GEM追溯；可联机AGV/AMR/OHCV/OHT

分选效率：≥300WPH(带OCR)

定位精度：XY±0.1mm，T方向±0.01°

重复定位：±0.1mm

搬运振动：＜0.5 G

洁净等级： Class 1

技术特点：

•2-10个Loadport布局可选，支持软件与机械结构定制

•兼容4/6/8/12英寸晶圆；支持SEMI标准FOUP/Cassette/SMIF；

•可定制耐高温/耐腐蚀等特殊工艺适配远程监控与控制

•MES/SECS/GEM协议对接，全流程数据上传与追溯

•全封闭腔体+FFU净化，满足Class 1洁净要求，适配无尘车间

•兼容非硅基（SiC/GaN）晶圆识别

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