晶圆包装机-AMHS-苏州威达智科技股份有限公司

晶圆包装机

设备尺寸：8220mm(L)*4300mm(W)*2471mm(H)

设备功能：OHT/人工上料晶圆盒，撕标签、贴标签、贴干燥剂、装尼龙袋、装 AL 袋、贴标，下料，实现整线自动化包装

包装效率：≥≥25pcs/小时（8英寸FOUP，含真空+充氮）

重复定位精度：±0.5mm

兼容料盒类型：应特格Y款/信越Y款

通讯兼容：SECS/GEM、TCP/IP

洁净等级： Class 1

技术特点：

•全封闭洁净腔体设计，内置FFU净化与离子风除静电系统，杜绝晶圆污染

•可适配6/8/12英寸晶圆包装；

•FOUP/Cassette载体自动上料、定位与覆膜成型，无需人工干预

•成品自动下料、堆叠，支持联机AMR/AGV与立体库物流对接

•数据上传MES系统，实现包装全流程追溯与远程运维

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