设备尺寸：4100mm*1900mm*2300mm（L*W*H）

设备功能：用于产品的自动上料、清洁、贴膜、激光切割及按性能分Bin下料。设备通过全自动流程完成产品从Tray盘来料至最终分类收料的完整工序

性能指标：

    •2×9连板配置：UPH≥ 395 PCS

    •2×6连板配置：UPH≥ 341 PCS

技术特点：

    •全自动一体化流程：集成上料、清洁、贴膜、激光切割、分Bin下料五大工序于一体，减少产品搬运和人工干预

    •精密激光分板：配置激光发生器与振镜模组，配合CCD视觉定位，按设定路径对连板产品进行精确切割；具备上下抽尘系统，减少粉尘污染。

    •智能分Bin收料：4轴Robot根据系统识别的产品Bin级信息，自动将产品放入对应Bin1~Bin6弹夹，NG品单独剔除，实现智能化分类

    •模块化工站布局：各工站（上料、清洁贴膜、切割、分Bin）分区明确，便于调试、维护与效率优化

应用场景：

    •MicroLED/光电器件后道制程：用于MicroLED Panel或其他小型光学器件在切割分板后的性能分选与分类

适用产品：

    •MicroLED Panel：各类小尺寸MicroLED显示面板（如0.13寸等），需经激光切割分板及性能分Bin的产品